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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置”，专利申请号为CN202511577710.5，授权日为2026年2月24日。

专利摘要：本申请提供一种基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置，涉及半导体技术领域，可以实现对半导体晶圆厂内布局的动态显示。该显示方法，包括：获取半导体晶圆厂内多个目标设备的设备布局信息，以及获取所述半导体晶圆厂内多段运输轨道段的轨道布局信息；基于所述目标设备的设备布局信息和所述轨道布局信息，显示所述半导体晶圆厂的第一布局信息；获取所述半导体晶圆厂的当前状态信息，其中，所述当前状态信息包括所述目标设备的第一状态信息和所述半导体晶圆厂内各运输轨道段的第二状态信息中的至少一者；基于所述第一布局信息和所述当前状态信息，显示所述半导体晶圆厂的第二布局信息。

今年以来晶合集成新获得专利授权79个，较去年同期增加了163.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1632条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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