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“舱驾融合智能体SoC芯片（系统级芯片）通过控制器融合，可以节省50%的（芯片）空间，共用零件和算力能节省30%的（芯片）器件，并能节省1500~4000元的单车成本。”4月11日，地平线创始人兼CEO余凯在智能电动汽车发展高层论坛（2026）上表示，舱驾融合智能体soC芯片及其软件解决方案，或是未来自动驾驶芯片行业发展的方向。

在他看来，“未来，电子电气架构会从传统的分布式向中央计算的模式演变。随着产品走向中央计算平台的模式，公司组织架构同样需要进行适配。过去主机厂的内部组织架构是分开的，但最近半年以来，我们可以看到，‘蔚小理’都在推动组织架构进行调整，朝着以新一代智能化底座为核心的舱驾一体中央计算平台的架构发展，这将是未来汽车企业的发展趋势”。

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