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六大行拟向国家集成电路产业投资基金三期合计出资1140亿元，持股比例33.14%

5月27日，工商银行、建设银行、中国银行、农业银行、交通银行、邮储银行集体发布对外投资公告，六家国有大行近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称基金）出资，出资金额为分别为215亿元、215亿元、215亿元、215亿元、200亿元、80亿元，持股比例6.25%、6.25%、6.25%、6.25%、5.81%、2.33%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位，六大行合计出资额达1140亿元，持股比例33.14%。

公告显示，基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为人民币3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

（上交所）

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