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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高填充母粒及其制备方法”，专利申请号为CN202311622122.X，授权日为2025年6月10日。

专利摘要：本发明公开了一种高填充母粒及其制备方法，属于高分子材料技术领域。本发明所述高填充母粒在填充量高达70wt％以上，通过限定填料的粒径尺寸以及母粒聚酯的特定种类，即可大幅度抑制产品在应用于吹膜时的模口积料问题，吹膜的断膜率低；同时所述产品具有生物可降解性，环保性高。

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今年以来金发科技新获得专利授权118个，较去年同期减少了15.11%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了24.9亿元，同比增26.2%。

数据来源：天眼查APP

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