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证券之星消息，温州宏丰(300283)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，能否简要介绍一下公司向半导体及新材料领域的转型状况，有无重要或者领先的技术积累！

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温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。公司自成立以来一直专注于合金材料的研发和生产，围绕所在行业的特点，不断加强新产品开发，持续推进资源整合，延伸产业链至热双金属材料、硬质合金材料、高性能锂电铜箔材料、半导体蚀刻引线框架材料等领域。经过多年的研发和市场拓展，公司积累了丰富的技术、经验、人才和市场优势，技术工艺在国内同行业中居于领先地位，部分产品技术达到国际先进水平。谢谢！

投资者：董秘你好：作为半导体主要材料贵司碳化硅材料具体供货哪些企业？

温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅项目尚在研发阶段。谢谢！

投资者：你好！1，温州国投增资扩股方式向宏丰铜箔投资5000万元进展到何种程度？2，去年以来，公司陆续与厦门大学、浙江工业大学等共建实验室和研发中心，进展怎么样？3、资本市场是最有效广告媒介，公司股票在资本市场活跃，会提升公司关注度，请问公司有无学习其他上市公司，修改公司名称和简称，从而准确反映公司主营业务！4、公司募集资金项目进展到哪里了？浙江地区的引线框架和锂电铜箔项目什么时候投产？谢谢

温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。1、温州国投增资事项目前仍处于尽调阶段。2、公司与厦门大学共建联合实验室、与浙江工业大学共建联合研发中心，旨在借助两大高校的研发实力和平台优势，能进一步提升公司在电解铜箔和复合铜箔领域的研发能力，培育新的业务增长点，相关事项均按照既定计划稳步推进中。3、关于变更公司名称和证券简称，公司将根据实际情况及需要并根据深交所相关规定等综合考量，未来如有相关计划，将及时履行信息披露义务。4、浙江铜箔项目一期计划于下半年投产，引线框架项目计划在年底之前投产。谢谢！

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