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证券之星消息，闻泰科技(600745)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问，截至2024年6月28日，公司的股东数是多少？谢谢

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闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！截至2024年6月28日收盘，公司股东人数为182,712户。

投资者：请问截止到6月25日盘后公司股东人数是多少?谢谢

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！截至2024年6月28日收盘，公司股东人数为182,712户。

投资者：贵公司有无机会入选大基金三期？

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！根据公开资料，国家大基金三期投向领域主要为半导体相关领域，感谢您的关注。

投资者：董秘:你好！请问国家半导体的大基金有没有投资贵司（闻泰科技）呢？

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！根据公开资料，国家大基金三期投向领域主要为半导体相关领域，感谢您的关注。

投资者：请问贵司：在互联网平台了解到公司在一直测试手机摄像头和直播功能，请问贵司是否在新研发自己的ai手机，在ai手机方面有哪些进展？ai手机是否已经上市量产？

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！公司高度重视AI相关的创新应用与边界拓展，立足现有技术优势与战略导向，主动探寻并适时把握向AI产业延伸的可能性。公司坚持以创新驱动成长，围绕“人工智能+”战略，制定清晰的AIPhone、AIPC技术路线图，积极配合客户将人工智能向手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域普及。目前，AI手机业务方面，公司已与海外客户对接AIPhone项目，正在正常推进中。

投资者：请问贵司：闻泰科技有没有在“车路云一体化”概念中？是否是车路云一体化的参与者和受益者？

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！公司是全球领先的基础半导体和产品集成企业，公司丰富的功率半导体和模拟IC产品广泛应用于包括车路云一体化系统在内的各类电子产品中，特别是车规级半导体器件，公司产品质量在全球处于领先水平；公司产品集成业务板块还有车端的智能座舱域控、自动驾驶域控、车载翻转屏、车载T-BOX等丰富车载产品线，部分产品已经批量供应给头部电动汽车品牌客户。

投资者：请问，截至2024年6月20日，公司的股东数是多少？谢谢

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！截至2024年6月28日收盘，公司股东人数为182,712户。

投资者：请问截止到2024年6月20日收盘公司股东人数是多少？谢谢

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！截至2024年6月28日收盘，公司股东人数为182,712户。

投资者：请问，截至2024年6月7日，公司的股东数是多少？谢谢

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！截至2024年6月28日收盘，公司股东人数为182,712户。

投资者：请问截止到6月7日盘后公司股东人数是多少？谢谢

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！截至2024年6月28日收盘，公司股东人数为182,712户。

投资者：请问截止到2024年6月28日收盘公司在册股东户数是多少？

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！截至2024年6月28日收盘，公司股东人数为182,712户。

投资者：公司在半导体方面最近的扩产情况如何？未来是否还有扩产准备和意愿？

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！公司的半导体业务承载平台――安世半导体于6月27日宣布将投资2亿美元在汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品(WBG)，如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并增加二极管和晶体管的晶圆产能。今年6月，安世半导体第一条高压D-ModeGaN晶体管和SiC二极管生产线已经正式投入使用，接下来计划在汉堡工厂建立现代化、经济高效的200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT生产线，预计在未来两年内完成。公司致力于加强研发创新，提升新产品ASP。持续开发IGBT、SiC和GaN和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。

投资者：安世在汉堡工厂投资2亿美元，这些钱主要是用于哪些方面？是产品升级还是扩产？能带来多大的业绩？

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！本次投资主要用于在汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并在增加二极管和晶体管的晶圆产能。同时计划在未来两年内在该厂建立现代化、经济高效的200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT生产线，为未来业务增长持续提供驱动力。公司坚持创新驱动，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高ASP产品，为未来业务增长持续提供驱动力。感谢您对公司的关注！

投资者：氮化镓和碳化硅热了这么久了，公司有在布局吗？不要讲虚的，到底有没有量产？有没有销售？未来计划是什么？

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！为了满足市场对高效功率半导体日益增长的长期需求，公司高度重视并且积极开拓第三代半导体领域。自2019年起，公司半导体业务的产品组合中就已经包含了GaNFET。在2023年，公司实现了GaN产品D-M系列产品工业消费领域的销售、SiC整流管的工业消费级的量产、MOSFET的工业消费级的测试验证，在开拓第三代半导体领域取得了积极的进展。此外，公司在2023年还实现了IGBT模组平台和产品的测试认证，PMIC系列产品的测试认证并实现量产，这标志公司半导体业务的BCD平台和产品线正式进入市场，开拓了新的蓝海。在投入研发的同时，公司通过与行业合作伙伴合作提升产品创新能力，发挥协同作用，推动技术能力升级，确保产品的长期稳定供应，为公司在第三代化合物半导体领域的持续发展拓展更大空间。2024年6月27日，公司半导体业务的承载平台――安世半导体宣布将投资2亿美元在汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品(WBG)，如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并增加二极管和晶体管的晶圆产能，同时计划在未来两年内在该厂建立现代化、经济高效的200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT生产线，为公司带来新的增长空间。

投资者：公司一季报算是给了投资者当头一棒，虽然有原材料和人工涨价的原因，但是目前来看odm还是疲软，我是觉得现阶段管理层应该重点去搞搞半导体，眼看着半导体市场需求都在改善，公司要抓住机会，迫在眉睫！作为投资者迫切想知道公司现在有没有在重视半导体？作出具体的举措了吗？

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！公司坚持创新驱动，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高ASP产品，为未来业务增长持续提供驱动力。2024年6月27日，公司半导体业务的承载平台――安世半导体宣布将投资2亿美元在汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品(WBG)，如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并增加二极管和晶体管的晶圆产能，同时计划在未来两年内在该厂建立现代化、经济高效的200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT生产线，为公司带来新的增长空间。从长期来看，电气化、数字化、自动化、绿色能源等趋势仍然将带动半导体市场的增长，人工智能（AI）的发展将加速半导体市场的增长。同时，在全球工业制造体系转型升级的背景下，各类自动化设备将成为发展主流，功率半导体将在各类场景的电力电机驱动中发挥重要作用。公司半导体业务将积极抓住机遇，通过积极提升自身研发能力、营销能力、服务能力，进一步强化主要客户的服务能力和拓展能力，加强与品牌客户的直接合作关系，积极推进新客户开发进展，为公司未来半导体业务的发展打下基础。

投资者：2季度报什么时候出

闻泰科技董秘：尊敬的投资者您好！公司将于2024年8月29日披露《2024年半年度报告》。

投资者：看到公司要在汉堡工厂投资2亿美元，这么大手笔的费用，具体要用在哪些方面？主要做哪些业务？能不能向投资者说明，请尽快回复

闻泰科技董秘：尊敬的投资者，您好！2024年6月27日，公司半导体业务的承载平台――安世半导体宣布将投资2亿美元在汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品(WBG)，如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并增加二极管和晶体管的晶圆产能，同时计划在未来两年内在该厂建立碳化硅和氮化镓芯片生产线。SiC和GaN半导体能使数据中心等高功率应用能够以出色的效率运行，是可再生能源应用和电动汽车的核心构件，同时具备提高能效、降低系统成本、支持新能源技术等方面的优势，在电气化、数字化、推动节能减碳和实现可持续发展方面具有关键作用。公司半导体业务在功率分立器件领域处于全球领先，其中的一个巨大优势就是产品种类多，我们拥有近1.6万种产品料号，覆盖全球超过2.5万个客户。丰富的产品系列带来了强大的抗风险能力，因此公司会继续沿用这种策略，开发越来越多的产品，导入越来越多的客户来建立公司护城河。公司将持续加强研发创新，提升效率，开拓和挖掘更多市场机会和发展空间，全面提升公司核心竞争力。

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