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（原标题：5公司同日IPO折戟 财务资料逾期未更新上市告终）

同日5家公司撤回IPO。

7月3日沪深交易所公告，飞潮新材、尚阳通、中欣晶圆、朝微电子和湘园新材终止上市。值得注意的是，原计划创业板IPO的湘园新材2023年6月已经过会，计划募资2.8亿元，但最终选择撤回IPO。而原计划冲刺科创板IPO的中欣晶圆，上市告终并非主动撤回IPO，而是因为财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，被上交所终止其发行上市审核。

招股书显示，中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

中欣晶圆拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。公司生产的半导体硅片可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。

客户方面，中欣晶圆与台积电、环球晶圆、客户A、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户B、GlobalFoundries、Infineon、Onsemi、FujiElectric、Toshiba等知名半导体企业建立了合作关系。

业绩方面，中欣晶圆报告期内尚未实现盈利。2020年至2022年上半年，中欣晶圆实现营收分别为4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元，同期净利润分别为-4.24亿元、-3.17亿元、-7517.88万元。

回顾其上市历程，2022年8月中欣晶圆科创板IPO获受理，公司原计划募集资金54.7亿元，用于投资于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目以及补充流动资金项目。后于2022年11月、2023年6月、2023年12月中欣晶圆先后三次回复上交所的审核问询函。

但此后，公司一直未有更新招股书财务资料。今年7月3日，上交所公告，因其财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，终止对中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市审核。

公告显示，中欣晶圆此次发行上市申请文件中记载的财务资料已于2024年3月31日超过有效期，截至7月1日公司及保荐机构未报送更新后的财务资料，公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。至此，历时仅两年，中欣晶圆首次冲刺A股IPO的努力告败。

同日终止IPO的湘园新材则早在2023年6月已经过会。

招股书显示，湘园新材是一家从事聚氨酯扩链剂研发、生产和销售的创新驱动型企业，主要产品为MOCA（聚氨酯橡胶硫化剂）和新型聚氨酯扩链剂等精细化工产品。

业绩方面，2021年至2023年一季度，湘园新材的营业收入分别为3.38亿元、3.71亿元和8035.43万元，净利润分别为6618.64万元、7600.35万元和2158.4万元。

回顾其上市历程，2022年9月湘园新材创业板IPO获受理，公司原拟募资2.8亿元，分别用于年产7500吨3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷等项目、聚氨酯扩链剂研发中心项目、企业信息化及安全系统建设项目、总部运营中心及营销服务网络建设项目。

2023年6月湘园新材IPO过会，但此后一直未有提交注册，过会一年后，公司最终选择撤回IPO。