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拓荆科技:目前在手订单充足 对全年新签订单持乐观态度
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(原标题:拓荆科技:目前在手订单充足 对全年新签订单持乐观态度)

拓荆科技(688072)7月10日披露投资者关系活动记录表,公司于2024年6月13日至2024年7月4日期间,接待了汇添富基金、南方基金、国盛证券等30余家机构的调研。

拓荆科技:目前在手订单充足 对全年新签订单持乐观态度
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拓荆科技自设立以来,一直在高端半导体设备领域深耕,并专注于薄膜沉积设备的研发和产业化应用。近年来,公司营业收入持续高速增长,2018年至2023年复合增长率达到107.31%。

“公司预计2024年上半年新签订单情况良好。”拓荆科技表示,随着公司设备产品覆盖度的持续提升,市场应用规模不断扩大,且公司持续保持高强度的研发投入,迭代升级各产品系列,满足客户在技术节点更新迭代过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求。

公司在2024年上半年持续获得下游客户的新签订单,包括新型工艺机台的复购订单,目前公司在手订单充足,且保持增长态势。基于公司产品在客户端的验证和应用表现,以及下游客户的需求情况,公司对2024年全年新签订单的趋势保持乐观的态度。

据介绍,2023年,拓荆科技的晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆混合键合前表面预处理设备均顺利通过客户端验证,实现了产业化应用,且均为国产首台,性能表现优异。目前公司在持续推进现有两款产品的客户拓展,并进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用。

目前,拓荆科技成熟产品的核心技术及关键性能指标均已达到国际同类设备先进水平,并在客户端广泛应用。拓荆科技近几年陆续推出先进产品到客户端验证,目前处于逐步放量阶段。此外,公司作为本土供应商,可以为客户提供定制化产品,满足客户差异化需求,并提供及时、快速的售后服务。

根据SEMI统计,2023年全球半导体设备的销售额达1063亿美元。2023年晶圆制造设备销售额约占总体半导体设备销售额的90%,达到约960亿美元。薄膜沉积设备市场规模约占晶圆制造设备市场的22%,由此推算,2023年全球薄膜沉积设备市场规模约为211亿美元。结合中国大陆半导体制造设备销售额占全球半导体制造设备的销售额约为29%的比例推算,2023年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为61亿美元。在薄膜沉积设备中,PECVD在薄膜设备中占比约为33%,ALD设备占比约为11%,SACVD和HDPCVD占比约为6%。

“公司产品所覆盖的中国大陆市场规模约为30.5亿美元(约为221亿元人民币),公司2023年实现营业收入27.05亿元,由此计算,公司产品在中国大陆的市场占有率约为12.23%。目前公司产品在中国大陆的市场占有率仍较低,未来仍有较大的发展空间。”拓荆科技表示,公司主要聚焦在高端半导体设备领域,目前主要围绕化学气相薄膜沉积技术领域及混合键合技术领域拓展新技术和新产品,并持续进行产品迭代创新,扩大覆盖面和应用规模,力争通过专精深的专业技术在上述领域实现快速发展,保持细分领域的领先地位,目前暂无计划拓展其他领域。

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