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为满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，沪电股份(002463)拟投资43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目

10月24日晚间沪电股份公告，公司拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板。项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元，总建设期计划为8年。

沪电股份1992年落户昆山，2010年8月在深交所挂牌上市，是全市首家上市的台资企业。经过多年的市场拓展和品牌经营，沪电股份已成为PCB行业内的重要品牌之一，连续多年入选全球PCB百强企业。

据了解，早在2021年，沪电股份董事会就审议通过，在昆山青淞厂投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通信领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目总投资预计约为19.8亿元。一年后，2022年3月沪电股份根据市场和实际经营情况，决议暂缓实施上述项目建设。

事隔两年多后，沪电股份根据印制电路板市场发展趋势及公司实际经营情况，决定将前述项目调整为本项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元。

公告显示，本项目将分两阶段实施，本项目总建设期计划为8年。其中第一阶段预计在2028年以前实施完成；第二阶段预计在2032年底前实施完成。第一阶段投资总额约26.8亿元；第二阶段投资总额约16.2亿元。

沪电股份表示，项目计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。其中第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板；第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。

公告显示，项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元。其中第一阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为30亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为5.58亿元；第二阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为18亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为3.35亿元。

沪电股份表示，项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好地配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，具有良好的市场发展前景。项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

同日沪电股份发布2024年三季报，今年前三季度公司实现营业收入90.11亿元，同比增长48.15%；净利润18.48亿元，同比增长93.94%。第三季度，沪电股份实现营业收入35.87亿元，同比增长54.67%；净利润7.08亿元，同比增长53.66%。

沪电股份表示，业绩增长受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，预计公司2024年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。