商务部：推动国家第三代半导体技术创新中心(苏州)等先进技术平台高质量发展
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据商务部消息，11月21日，商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到，布局建设重大创新平台。加强重大科技基础设施和国家实验室统筹协同，打造以国家实验室为引领、全国重点实验室和江苏省重点实验室为支撑、苏州市重点实验室为基础的实验室创新体系，推进实验室管理体制和运营机制创新。推动苏州实验室、国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)等先进技术平台高质量发展。
半导体技术，作为现代科技的核心驱动力之一，一直以来都在不断革新和突破，备受全球关注，新的时代发展趋势下，迎来了非常好的发展机遇。
专家表示，半导体产业的全球化属性是不可改变的，创新对半导体行业尤为重要，加强技术研究和原始创新，实现关键核心技术突破，以创新驱动产业高质量发展，同时要坚持加强全球产业链供应链的协作，仍然是半导体产业发展的重要路径。
第三代半导体是指以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)以及金刚石为代表的半导体材料。这些材料在常温下导电性介于导体和绝缘体之间，并且具有禁带宽度更宽、导热系数高、抗辐射性能好、电子饱和更大和漂移速率更高等优点。
据中研产业研究院分析：
相较于第一代半导体(硅Si、锗Ge)和第二代半导体(砷化镓GaAs、磷化铟InP)，第三代半导体材料具有更好的电子密度和运动控制能力，因此更适用于制造高温、高频、抗辐射和大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。
进入11月，全球半导体市场显现出回暖势头。美国半导体行业协会(SIA)近日发布的数据显示，2024年第三季度，全球半导体销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%;环比增幅10.7%，达到2016年以来的最高水平。
根据WSTS月度数据计算得知，2024年第三季度，中国半导体市场销售额为467.5亿美元，同比增长20.6%。
近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子等应用领域的快速发展，半导体行业逐渐恢复增长，并成为全球科技竞争的重要战场。
新科技时代背景下，创新和技术挑战持续推动着第三代半导体技术研究和应用的发展进程，展现出巨大的应用潜力，产业化水平不断提升。
第三代半导体在5G基站、新能源车和快速充电等领域已有重要应用，并且随着技术的不断进步，其应用领域还在不断拓展。例如，在军事装备、航空航天等领域，第三代半导体材料以其特有的高功率、高效率、高线性、高工作电压、抗辐照等优异特性，成为传统器件的理想替代者。
目前，各国在第三代半导体的专利申请量、标准、规模上依然处于“抢跑”阶段，尚未出现完全垄断的现象。中国在应用、市场以及部分技术领域保持战略优势，特别是在光电子材料和器件、LED照明产业等领域已取得长足发展，并成为我国第三代半导体产业的突破口。
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