半导体设备包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备;后道工艺设备主要包括封装设备和测试设备。根据中金企信数据，2020年全球市场前道工艺(晶圆制造)设备销售额586.7亿美元，销售占比超过80%。分而述之，前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大，合计占比66%;后道工艺设备中，封装设备占比约5%，测试设备占比约8%，单晶炉等其他设备占比约4%。
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1.市场规模与增长：
半导体设备市场规模的大小是评估行业现状的重要指标。近年来，中国半导体设备市场规模持续快速增长，例如从2019年的905.70亿元增长至2021年的1993.35亿元，增长率高达58.1%。
2020-2023 年，中国大陆持续成为全球第一大半导体设备市场，占比从 26.3%提升到 34.45%。2023 年中国大陆半导体设备销售额为 366 亿美金，根据我们测算，2027年中国大陆半导体设备销售额有望增长至 657.7 亿美金，2023-2027 年复合增速达到15.8%。
半导体设备国产化率持续提升下，半导体设备行业复苏态势逐渐显现。Wind数据显示，2024年一季度，半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元，同比增长37.11%;实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元，同比增长26.35%，高于半导体行业整体水平。
5月15日下午，在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，多家上市公司表示，自去年四季度开始，行业逐渐出现复苏迹象，市场需求转暖，在手订单充足。
预计未来市场将继续保持稳定增长态势，如2022年预计达到2745.15亿元。
024年一季度，半导体设备板块出现了订单高速增长的情况。随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升，半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。
根据SEMI(国际半导体协会)预测，2024年，全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂;全球半导体每月晶圆(WPM)产能将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。SEMI预计，中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
预计2027年销售额将达到498亿美元，期间年复合增长率为12%。光刻、刻蚀和薄膜沉积是前道工艺的三大核心工艺，相应的光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占晶圆制造设备销售额的70%至80%，未来核心设备国产化是中国实现半导体产业国产化替代的关键因素。
2.政策环境：
近年来在政策推动下，国产化持续提速，尤其在半导体设备这一领域取得较大进展。
一方面，国产设备厂商加大技术研发投入的同时，其技术实力有所提升。另一方面，随着美日荷设备管理新规陆续落地，国产半导体设备得到更多来自晶圆厂和封测厂的工艺验证机会。
在上述两大因素驱动下，半导体设备厂商有望迎来发展黄金期。
政府对半导体产业的支持政策对半导体设备行业的发展至关重要。近年来，中国政府出台了一系列政策扶持半导体产业发展，包括财政补贴、税收优惠等。
这些政策为半导体设备行业提供了良好的发展环境，有助于推动行业技术创新和产业升级。
2023年，半导体行业处于周期底部，尽管有需求强劲的中国市场作为支撑，身为半导体产业链“卖铲人”的全球设备厂商的出货情况也难免受挫，包括泛林、东京电子、科磊、爱德万、泰瑞达在内的设备厂商均出现业绩下滑。
反观国内市场，自2020年以来，中国大陆已经成为全球最大半导体设备市场，在国产化的黄金浪潮推动下，除测试设备外，本土半导体设备厂商2023年业绩均呈现出高增长的趋势，从当前情况来看，国产半导体设备厂商或许有望在2024年迎来新阶段的红利期。
未来十年，中国半导体设备产业的目标是将国产化率从目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。这意味着国内半导体设备产业将迎来快速增长的机遇，并有望实现与国际厂商同台竞技的目标。
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